SJ 20875-2003是中国电子行业军用标准，它规定了扁平封装集成电路插座在应力试验中的测试程序和要求。该标准的目的是评估扁平封装集成电路插座工作环境下的可靠性和耐久性。 一、范围： 本规范规定了底板或印制板上安装的扁平封装集成电路插座的通用要求。 本规范适用于具有印制板穿通接线端、与扁平封装集成电路配合的插座。 二、试验项目： 温度冲击、耐湿试......

SJ 20874-2003是中国电子行业军用标准，它规定了表面安装集成电路试验用插座在应力试验中的测试程序和要求。该标准的目的是评估表面安装集成电路试验用插座工作环境下的可靠性和耐久性。 一、范围： 本规范规定了表面安装集成电路试验用插座的一般要求、质量保证规定及试验方法。 本规范适用于在印制板或底板上安装的表面安装集成电路试验用插座（以下简称插座)。此......

SJ/T 11875-2022是中国电子行业标准，它规定了电动汽车中使用的半导体集成电路在应力试验中的测试程序和要求。该标准的目的是评估半导体集成电路在电动汽车工作环境下的可靠性和耐久性。 一、范围： 本文件规定了电动汽车用半导体分立器件（以下简称器件）的分级及最低应力试验程序（适用应力试验程序组成器件检验方案）。 本文件用于指导制定电动汽车用分立器件检......

SJ/T 11874-2022 电动汽车用半导体分立器件应力试验程序》是中国电子行业标准，用于规定电动汽车中使用的半导体分立器件在应力试验中的测试程序和要求。该标准的目的是评估半导体分立器件在电动汽车工作环境下的可靠性和耐久性。 一、范围： 本文件规定了电动汽车用半导体分立器件（以下简称器件）的分级及最低应力试验程序（适用应力试验程序组成器件检验方案）。......

MINI芯片高温高湿试验可以用于芯片的温湿度试验，国内外标准也有关于芯片的温湿度存储试验。不管是温湿度存储试验还是高温高湿试验，都需要高温高湿试验机的配合使用来完成整改试验过程。 那么，芯片高温高湿试验机是如何配合完成整个试验的？下面是MINI芯片高温高湿试验机使用教程。 1. 准备工作： 确保试验机处于良好的工作状态，检查设备的电源和连接是否正常。......

MINI芯片高温高湿试验机是一种专门用于对MINI芯片进行高温高湿环境下的可靠性测试的设备。而高温高湿一般指的是85℃和85%RH湿度或95℃和5%RH湿度的试验。而芯片的高温高湿试验则为85℃和85%RH湿度的“双85试验”。 但是，高温高湿试验机是一款性能强大的试验设备，不仅仅用于“双85高温高湿试验”......

一、产品简介： MINI芯片高温高湿试验机是一种专门用于对MINI芯片进行高温高湿环境下的可靠性测试的设备。它提供了恒温恒湿的环境，并能够模拟芯片在高温高湿条件下的工作环境，以评估芯片的性能和可靠性。 二、产品用途： MINI芯片高温高湿试验机可以模拟MINI芯片在实际工作环境中所面临的高温高湿条件，评估其性能和可靠性。这有助于优化MINI芯片的设计......

《GB/T 4937.4-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）》是中国国家标准化委员会发布的标准，用于评估半导体器件在高温高湿环境下的可靠性和适应性。该标准规定了强加速稳态湿热试验的方法和要求。 强加速稳态湿热试验（HAST）是一种常用的环境应力试验方法，用于模拟高温高湿条件下的工作环境。在试验中，半导体器件被......

《GB/T 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压》是中国国家标准化委员会发布的标准，用于评估半导体器件在低气压环境下的可靠性和适应性。该标准规定了低气压试验的方法和要求。 一、范围： 本部分适用于半导体器件的低气压试验。本项试验的目的是测定元器件和材料避免电击穿失效的能力，而这种失效是由于气压减小时，空气和其他绝缘材料......

《GB/T 4937.13-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾》是中国国家标准化委员会发布的标准，用于评估半导体器件在盐雾环境下的耐蚀性和可靠性。该标准规定了盐雾试验的方法和要求。 一、范围： GB/T 4937的本部分规定了半导体器件的盐雾试验方法，以确定半导体器件耐腐蚀的能力。本试验是模拟严酷的海边大气对器件暴露表面影响的加速......

《GB/T 4937.12-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动》是中国国家标准化委员会发布的标准，用于评估半导体器件在振动环境下的可靠性和性能稳定性。该标准规定了扫频振动试验的方法和要求。 一、范围： GB/T4937的本部分的目的是测定在规定频率范围内，振动对器件的影响。本试验是破坏性试验，通常用于有空腔的器件。 本试验与G......

《GB/T 4937.42-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存》是中国国家标准化委员会发布的标准，用于评估半导体器件在温湿度贮存条件下的性能和可靠性。该标准规定了温湿度贮存试验的方法和要求。 一、范围： 本文件规定了评价半导体器件耐高温高湿环境能力的试验方法。 本文件用来评价塑封半导体器件和其他类型封装半导体器件的芯片金属化......