MINI芯片高温高湿试验可以用于芯片的温湿度试验，国内外标准也有关于芯片的温湿度存储试验。不管是温湿度存储试验还是高温高湿试验，都需要高温高湿试验机的配合使用来完成整改试验过程。

那么，芯片高温高湿试验机是如何配合完成整个试验的？下面是MINI芯片高温高湿试验机使用教程。

1. 准备工作：
确保试验机处于良好的工作状态，检查设备的电源和连接是否正常。
清洁试验室内部，确保无杂质和污染物影响测试结果。

2. 样品准备：
准备待测试的样品，根据测试要求和标准选择合适的样品。并放置在高温高湿试验机内

3. 设定测试参数：
使用试验机的控制面板或操作界面，设定所需的温度和湿度参数。确保设置符合测试要求。
根据《GB/T 4937.42-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存》标准的要求，需要设置这些参数：
a.温度设置40℃，湿度设置90%，持续时间设置8000h。
b.温度设置60℃，湿度设置90%，持续时间设置4000h。
c.温度设置85℃，湿度设置85%，持续时间设置1000h。

4. 启动测试：
启动试验机，开始温度和湿度的控制和变化。
在测试过程中，实时监测试验机内部的温度和湿度变化。可以通过试验机的控制面板或数据记录系统进行监控。

5. 结束测试：
根据测试数据，进行数据分析和结果评估。比较测试结果与测试标准或要求进行对比。