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芯片模组低温测试箱的试验要求
文章出处：原创
编辑：admin
发表时间：2023-06-30
芯片模组低温测试箱用于产品的低温测试，下面是“果博仪器”整理出的一些设计到芯片模组低温测试的标准和要求，供各位参考。
试验名称：芯片模组做低温测试
试验设备：果博仪器 低温测试箱
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试验条件：
1. EIAJ ED-4701/200:2001 半导体器件的环境和耐久性试验方法（寿命试验 II）
a. 将样品存放在预先设定在指定温度（低温）的低温测试箱中，保存指定的时间。
b. 除非另有规定，储存温度应为最低额定储存温度。
c. 储存温度允许误差在-25℃以下时为±5℃，在-25℃以上下限为+3℃、-5℃。
d. 测试时间应为1000小时。
2. JESD22-A119A 低温存储寿命标准
a. 在-40℃、-55℃、-65℃三个低温中选择合适产品测试的温度。
b. 测试时间应为1000小时。
c. 除非另有规定，中期和最终电气测试测量应在器件从移出后 96 小时内完成。
[上一篇: 芯片模组低温测试箱的应用] [下一篇: 《GB/T 36356-2018 功率半导体发光二极管芯片技术规范》标准]
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芯片模组低温测试箱
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